序號
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股東名稱 | 持股比例 | 認(rèn)繳出資額 |
1 | 唐遠(yuǎn)金 | 70% | 35.0萬 |
2 | 徐安蓮 | 30% | 15.0萬 |
序號
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姓名
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職位 |
1 |
唐遠(yuǎn)金
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2 |
徐安蓮
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序號
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變更日期
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變更項目 | 變更前 | 變更后 |
1 | 2022-07-06 | 章程備案 |
章程備案
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章程備案
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2 | 2021-01-12 | 股東變更(股權(quán)轉(zhuǎn)讓) |
唐遠(yuǎn)金杜云飛 [退出]徐安蓮
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唐遠(yuǎn)金徐安蓮
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3 | 2021-01-12 | 注冊資本(資金數(shù)額)變更 |
100.0
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50.0( - 50% )
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4 | 2021-01-12 | 經(jīng)營范圍變更 |
微電子封裝輔料、錫膏、中間合金電子材料的研發(fā)、加工及銷售;銷售電子元器件及相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù);研發(fā)、制造、銷售:焊接設(shè)備、普通機械設(shè)備、非標(biāo)設(shè)備、測試儀器;金屬產(chǎn)品的研發(fā)、加工及銷售;金屬表面處理;金屬產(chǎn)品技術(shù)咨詢及技術(shù)服務(wù);貨物進出口、技術(shù)進出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目、經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)***
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許可項目:貨物進出口、技術(shù)進出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))一般項目:微電子封裝輔料、錫膏、中間合金電子材料的研發(fā)、加工及銷售;銷售電子元器件及相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù);研發(fā)、制造、銷售:焊接設(shè)備、普通機械設(shè)備、非標(biāo)設(shè)備、測試儀器;金屬產(chǎn)品的研發(fā)、加工及銷售;金屬表面處理;金屬產(chǎn)品技術(shù)咨詢及技術(shù)服務(wù)(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
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5 | 2021-01-12 | 三會及經(jīng)理 |
主要人員信息變更
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主要人員信息變更
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6 | 2018-02-27 | 地址變更(住所地址、經(jīng)營場所、駐在地址等變更) |
經(jīng)營場所備案
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經(jīng)營場所備案
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7 | 2018-02-27 | 地址變更(住所地址、經(jīng)營場所、駐在地址等變更) |
重慶市巴南區(qū)魚洞花土塆90號-94號12號
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重慶市巴南區(qū)魚洞三江街67號附7號
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8 | 2016-02-22 | 經(jīng)營范圍變更 |
微電子封裝輔料、錫膏、中間合金電子材料的研發(fā)、加工及銷售;銷售電子元器件及相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)(以上經(jīng)營范圍法律、法規(guī)禁止的不得經(jīng)營,法律、法規(guī)限制的取得許可或?qū)徟蠼?jīng)營)****
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微電子封裝輔料、錫膏、中間合金電子材料的研發(fā)、加工及銷售;銷售電子元器件及相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù);研發(fā)、制造、銷售:焊接設(shè)備、普通機械設(shè)備、非標(biāo)設(shè)備、測試儀器;金屬產(chǎn)品的研發(fā)、加工及銷售;金屬表面處理;金屬產(chǎn)品技術(shù)咨詢及技術(shù)服務(wù);貨物進出口、技術(shù)進出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目、經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)***
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9 | 2014-12-16 | 投資人變更(包括出資額、出資方式、出資日期、投資人名稱等) |
唐遠(yuǎn)金
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投資人信息變更
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10 | 2014-12-16 | 股東變更(股權(quán)轉(zhuǎn)讓) |
唐遠(yuǎn)金杜云飛徐安蓮
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唐遠(yuǎn)金杜云飛徐安蓮
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