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北京神州佳禾科技有限公司
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北京神州佳禾科技有限公司，于2009-11-23在中國 北京注冊成立。在法人趙金德經(jīng)營下，目前公司處于在業(yè)，屬于研究和試驗(yàn)發(fā)展，主營行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營，加工方式為來料加工，加工工藝為SMT貼片加工,插件加工,COB邦定加工,電子組裝加工,電子焊接加工，服務(wù)領(lǐng)域?yàn)殡娮樱瑔T工人數(shù)11 - 50 人，注冊資本50 萬元。北京神州佳禾科技有限公司辦公地址為北京市海淀區(qū)北清路160號(hào)11號(hào)西平房，如果您對我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來電或上門咨詢。
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