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金鼎電子材料有限公司
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金鼎電子材料有限公司,于2007在山東萊蕪注冊(cè)成立。在法人張?jiān)聪杞?jīng)營(yíng)下,我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)FCCL/軟性覆銅板基材; 覆蓋膜,加工方式為ODM加工,加工工藝為其他電子加工工藝,服務(wù)領(lǐng)域?yàn)殡娮樱瑔T工人數(shù)201 - 300 人,注冊(cè)資本人民幣57000萬(wàn)元。金鼎電子材料有限公司辦公地址為江蘇 蘇州市相城區(qū) 山東省萊蕪鋼城高新技術(shù)工業(yè)園,如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣,隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門(mén)咨詢(xún)。
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